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1956年,人工智能首次走进大众视野,但其一直未形成成熟的产业,直到2007 (1)GPU(图形处理器):通用型芯片,在计算方面具有高效并行特性;用于图像处 理的GPU芯片因海量数据并行运算能力,被最先引入深度学习领域;计算能力强, (2)FPGA(现场可编程门阵列):半定制化芯片,是一种集成大量基本门电路及存 (3)ASIC(专用集成电路):专门型芯片,是为实现特定需求的专用定制芯片
1956年,人工智能首次走进大众视野,但其一直未形成成熟的产业,直到2007
(1)GPU(图形处理器):通用型芯片,在计算方面具有高效并行特性;用于图像处
理的GPU芯片因海量数据并行运算能力,被最先引入深度学习领域;计算能力强,
(2)FPGA(现场可编程门阵列):半定制化芯片,是一种集成大量基本门电路及存
(3)ASIC(专用集成电路):专门型芯片,是为实现特定需求的专用定制芯片,适
FPGA,功耗低、量产成本低等优势;但开发周期长、难度大、风险高、一次性成
(1)百度的昆仑1:是云端AI芯片,2020年底已经量产2万片,性能相比T4GPU
提升1.5-3倍。百度昆仑2预计在2021年.上半年量产,性能将比昆仑1提升3
(2)地平线:是自动驾驶AI芯片,2020年12月出货量已超10万,搭载
(3)SigmaStar星宸科技的降龙系列:是Al视觉芯片,在安防领域,为海康威视、
大华、宇视等企业提供全系列IPC处理芯片;希望成为全球最大的AICamera系
BM1684,比特大陆AI超算中心助力北京、福州、安徽等地的智慧城市项目
(5)鲲云科技的CAISA:数据流AI芯片,2020年6月完成量产,相较于英伟达边
缘端旗舰产品xavier,鲲云的星空加速卡x3可实现1.48-4.12倍的实测性能提
(6)亿智电子的SV/SA/SH系列:是端侧视觉Al芯片,2020年底已有超百万颗芯
AI芯片公司和他们的芯片有瑞芯微的RK3399Pro、寒式纪的MLU220、云天励飞
的“初芯”、紫光展锐的虎贲T710、华为海思的麒麟970、地平线、黑芝麻智能科技的华山二号
(1)嘉楠科技的勘智K510AI芯片:定位于中高端端侧推理的芯片,具有强大的
影像信号处理能力,同时支持2D/3D的ISP处理,可能的应用场景有智能小区、
(2)鲲云信息的CAISA:高性能数据流Al芯片,基于数据流技术,最高可实现
95.4%的芯片利用率,在同等峰值算力条件下,可获得同类GPU产品三倍以上的
(3)寒武纪的思元290:寒武纪的首颗训练芯片,采用台积电7nm先进制程工艺,
集成460亿个晶体管,采用MLUv02扩展架构,全面支持AI训练、推理或混合
型人工智能计算加速任务。相比于思元270芯片,思元290芯片实现峰值算力
提升4倍、内存带宽提高12倍、芯片间通讯带宽提高19倍。新架构结合7nm制
(4)天数智芯的BI芯片:国内第一款全自研、GPU架构下的7纳米云端训练芯片,
这款芯片采用7纳米制程、容纳240亿晶体管及采用2.5DCoWos晶圆封装技术,
支持FP32,FP16,BF16,INT8等多精度数据混合训练,支持片间互联,单芯算力
(5)燧原科技的邃思2.0:第二代人工智能训练芯片,目前世界最大的Al计算单
存,内存带宽高达1.6TB/s,中国首个支持世界最先进内存HBM2E的产品。
(6)寒武纪的玄思1000智能加速器:在2U机箱内集成4颗思元290智能芯片,
破智能芯片、服务器、POD与集群的传统数据中心横向扩展架构,实现AI算力