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IT之家 4 月 27 日消息，芯驰科技本月 23 日在 2025 上海车展上发布了其新一代 AI 座舱芯片 X10。这一 SoC 采用 4nm 先进制程，支持 7B 参数多模态大模型的端侧部署。 得益于出色的内存带宽，X10 芯片支持在运行大模型的同时，还可以部署多个小模型，并支持多个 AI 推理任务的灵活调度，实现不同优先级 AI 任务的有效协同。 此外芯驰 X10 还集成丰富的传感器
芯驰发布 4nm AI 座舱芯片 X10：Arm v92 CPU7B 模型本地部署
作者：小编 日期：2025-04-28 17:40:37 点击数：
IT之家 4 月 27 日消息，芯驰科技本月 23 日在 2025 上海车展上发布了其新一代 AI 座舱芯片 X10。这一 SoC 采用 4nm 先进制程，支持 7B 参数多模态大模型的端侧部署。
得益于出色的内存带宽，X10 芯片支持在运行大模型的同时，还可以部署多个小模型，并支持多个 AI 推理任务的灵活调度，实现不同优先级 AI 任务的有效协同。
此外芯驰 X10 还集成丰富的传感器接口，除了传统语音识别外，还支持车内乘员状态感知、车外环境感知，并可通过车身网络获取车辆的状态和位置信息，为多模态的 AI 大模型提供全方位的信息输入。九游体育
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